，再往下做，漏电问题、工艺难度、良率操控、制作本钱，每一关都越来越贵、越来越难。台积电、三星、英特尔都还在持续往前走，但每一步都要支付更大价值。

  5月25日，在上海举办的 IEEE 世界电路与体系研讨会 ISCAS 2026 上，华为半导体业务部总裁何庭波宣布《半导体新途径探究与实践》讲演，提出“韬（τ）规律”。

  台积电早就在推 CoWoS、SoIC、InFO 等先进封装与3D集成计划，用于高性能核算和异构集成；英特尔也长时间推动 Foveros、EMIB 等多芯片集成技能。

  但要害的区别是，对台积电、英特尔、英伟达来说，先进封装是先进制程之外的“加分项”。它们自身还在持续冲2nm、1.4nm，封装和体系集成是如虎添翼。

  有媒体报道还称，华为计划在本年晚些时候推出的麒麟手机芯片，将初次选用名为 LogicFolding 的韬规律架构；这一道路年前后应用于昇腾AI芯片和大规模AI集群。

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