AI重构芯片设计底层逻辑、AI芯片设计落地应用边界、行业发展的新趋势、国产AI EDA技术实力与未来发展前景

  复旦大学集成电路与微纳电子创新学院研究员、博导万景博士表示，AI技术正全方位深度渗透芯片设计、工艺器件两大核心领域，目前行业受限于专业领域高质量公开数据稀缺，AI规模化落地仍存在一定技术门槛，但AI赋能芯片产业已是不可逆的发展的新趋势。当前国内高校正加速推进“AI+集成电路”交叉学科改革建设，适配行业人才需求变革。他建议广大微电子专业学子，务必夯实模拟数字电路、器件物理、工艺规则等底层专业基础，主动学习AI工具实操技能，热情参加校企联合培养项目，积累工程实践经验，全方面提升自身职场核心竞争力。

  半导体CAD联盟发起人石松华总表示，现阶段AI EDA工具已实现从RTL设计到GDS版图输出的全流程闭环能力，整体技术尚未达到全面替代人工生产的工业级标准，但在模拟版图自动化等垂直细分场景，已展现出极强的落地能力与提效价值。他强调，AI本质是高效赋能工具，工具效能的发挥完全依托使用者的专业功底与行业经验，呼吁广大一线从业者摒弃抵触心态，主动拥抱AI技术，借助AI工具补齐知识短板、拓宽能力边界，适配行业全新发展节奏。

  复鹄科技CEO蓝碧健总表示，复鹄科技自2019年便前瞻性布局AI EDA赛道，早于全球AI产业爆发周期。自主研发的AnaSage工具拥有全套自主知识产权，在芯片仿真、版图自动化核心领域，技术水平与国际行业巨头同步，部分关键指标实现局部领先。而AI技术快速迭代也让国产EDA行业迎来历史性弯道超车机遇，这打破了传统国际垄断格局与固定技术路径。同时当下各大企业已从技术观望转向落地实操，主动布局AI设计能力建设，这为国产EDA工具商业化落地、技术迭代创新提供了绝佳的市场环境。

  大赛工具介绍环节中，复鹄科技CEO蓝碧健总专门对复鹄科技技术沉淀、工具战略定位与核心优势做了系统性解读。

  作为本次大赛指定国产AI EDA工具，复鹄科技对其拥有全自主知识产权。她介绍，复鹄科技早在2018-2019年便前瞻性布局AI EDA赛道，早于全球AI技术爆发热潮，深耕模拟芯片设计专属场景，坚持AI原生架构研发，整套技术体系完全自主可控。同时，工具聚焦产业应用最广的成熟工艺节点，摒弃复杂冗余功能，主打轻量化、易上手、高适配特性，学习门槛低，契合大赛“1-2次专项培训即可上手实战”的备赛目标。目前工具已完成数十家产业客户商用落地验证，适配近百种PDK工艺，覆盖7nm-500nm全工艺节点，经过海量工业场景打磨，具备极强的工程实用性与稳定性。

  实操演示环节中，复鹄科技版图应用专家张静肖老师、复鹄科技设计应用专家张黎乾老师针对大赛两大核心赛题，带来轻量化、标准化的工具实操演示，直观展示国产AI EDA工具的高效设计能力。

  张静肖老师讲解聚焦AnaSage工具两大版图核心功能:“版图自动化设计遵循预摆放、合法化、自动绕线三步标准流程，可通过面积预估预判版图尺寸与布局，自动识别差分对、电流镜等匹配结构并规范摆放，支持快捷键识别与手动调整Pattern，依托高亮联动、DRC自动修正完成双层金属走线。版图工艺迁移复用同款三步流程，可深度学习原有GDS器件位置，在新PDK精准还原可编辑版图，适配BCD复杂工艺，支持隔离环识别与电位标注，可视化操作可有效规避工艺适配错误，高效完成版图迁移。”

  张黎乾老师本次讲解介绍了AnaSage工具在电路工艺迁移的实操优势与核心能力:“工具内嵌设计软件可视化菜单，上手简单、适配多数PDK工艺且稳定性强。电路工艺迁移可自动抓取器件库信息，可视化完成新旧器件精准匹配，完整保留核心参数，通过阴影、弹窗、报告三层防护机制，解决端口不匹配、悬空线路等问题，自动连线适配、高保真还原原电路逻辑。同时内置标准化仿真模板，无需手动搭建环境，可快速对比迁移前后电路性能，搭配AI算法迭代最优参数，提升电路稳定性，大幅度减少人工调参的工作量与试错成本。”

  赛题解析环节中，复鹄科技资深工程师彭浩东老师精准拆解两大竞赛赛道的设计逻辑、实操要求与评分规则，聚焦产业真实研发痛点，明确赛事考核核心重点。

  选手需基于180nm BCD工艺原理图，完成全流程自动化版图设计。赛事重点考核Pattern定义精准度、布局合理性、芯片面积优化效果、DRC/LVS验证通过率及设计完成时效，其中时效权重占比30%，着重考核AI工具的设计提效能力与实操水平。

  选手需完成180nm BCD工艺电路与版图的跨工艺迁移工作，核心考核器件映射准确率、版图结构还原度、设计规则合规性及迁移效率，时效权重高达40%，紧扣产业高效迭代、快速转产的核心研发需求。

  本次直播观看人次破万！观众在评论区互动踊跃，赛事咨询与报名意向持续高涨，专项培训效果远超预期！

  错过本场直播的小伙伴无需遗憾，本次AI EDA专项培训完整直播回放已正式上线，全程干货内容、大咖分享、工具实操演示、赛题详解均可随时回看、反复学习。帮大家快速补齐备赛核心知识点，不错过任何一份行业干货与参赛指南。

  首场专项培训已圆满结束，大赛报名通道火热持续开放中！后续6-7月还将持续开展线上、线下专项培训，持续输出干货内容，全程助力选手备赛参赛。

  风口已至，赛道已开！想要深耕AI芯片设计领域、提升实操技能、解锁行业优质资源、同台比拼行业实力的小伙伴，绝对不能错过本次行业重磅赛事！也期待众多集成电路行业爱好者踊跃参赛，以技赋能、以赛争先，共探国产芯片设计创新新未来！

  第八届浦东新区集成电路技能大赛是浦东新区全国引领性劳动和技能竞赛的品牌项目，于2026年1月启动筹备，以“气筑芯基 智攀芯峰”为主题，汇聚集成电路产业精英同台竞技、切磋技艺。大赛坚持以赛促学、以赛促创，着力培养高素质产业人才、激发创新创造活力，为浦东引领区建设与集成电路产业高水平质量的发展注入强劲动能。

  协办单位：上海市集成电路行业协会、上海市浦东新区创业投资协会、无锡市集成电路学会、半导体CAD联盟

  支持单位：气体圈子/国际气体工业博览会、上海复鹄电子科技有限公司、上海张江人工智能创新小镇生态服务有限公司

  本次比赛设置了两个赛道，分别针对模拟IC设计中两个劳动力最密集、最耗时的环节：版图设计和工艺迁移。参赛者通过你自己的兴趣和专长选择其中一个赛道，在现场规定时间内完成相关操作。

  给定一个工艺的模拟电路原理图，参赛者需要用AI工具完成相关的规定的版图设计任务。

  画版图一直是模拟IC设计中最费时费力的环节。一个中等规模电路，有经验的版图工程师手工绘制需要1天时间。而使用赛题工具中的SLE工具，能轻松实现版图的自动生成，主要工作可以在2小时内完成，极大提升了效率。SLE可以一键高效生成合规模拟版图，从 “熬夜改版图” 到 “半天出方案”。更重要的是，自动生成的版图质量往往比手工绘制更好，因为工具能够全局优化，确保匹配器件的对称性和一致性，这些在手工绘制时容易出错。

  给定一个 FAB A 工艺的模拟电路产品（包含完整的原理图和版图），参赛者需要将其迁移到 FAB B 工艺。比赛分为电路迁移、版图迁移两个阶段。

  工艺迁移是芯片公司经常遇到的需求。原因是晶圆厂产能问题是需要换厂，也可能是为降低成本，将工艺迭代升级从8寸转12寸，或者是为越来越好的性能升级到新工艺。不管哪种情况，都需要把原来的电路和版图移植到新工艺上。传统方式下，一个中等规模电路，电路工程师手工修改原理图需要半天，版图工程师重新画版图需要1天。用Auto-Porting快速完成模拟电路工艺迁移，跨节点适配效率翻倍，电路迁移可以在1小时内完成，版图迁移也只需要1小时左右，而且出错率更低。

  颁奖仪式（8月）：综合评审结果确定获奖队伍，举行颁奖并颁发奖金与荣誉证书。

  芯片揭秘、文汇报、劳动报、人民网、芯师爷、芯榜、今日头条、搜狐、知乎、哔哩哔哩、雪球、百家号、微博等