2.海外芯片股一周动态：Skyworks拟收购Qorvo，特斯拉AI芯片将采取双代工

  3.【每日收评】集微指数跌0.26%，豪威集团Q3营收同比增长14.81%

  4.万业企业前三季度实现营业收入 10.69 亿元，同比增逾 247% ，证券简称拟更名为“先导基电”

  10月28日，国内12英寸硅片龙头厂商之一的西安奕材正式在上交所科创板上市。该股开盘报39.78元，截至收盘报25.75元，涨幅达198.72%，总市值1039.73亿元，在当日沪指一度站上4000点的A股大盘中也颇为醒目。硅片是芯片制造的第一大原材料，成本占比30%以上。同时，硅片也是人才、技术与资金高度密集型产业，日本、德国、中国台湾的五大巨头凭借技术、规模和客户壁垒形成了超过90%的寡头垄断。且传统硅抛光片市场已是高度固化的“红海”。因此，向高的附加价值硅片的差异化竞争，既是中国硅片企业摆脱当前困境的现实选择，也是拥抱未来浪潮、实现产业升级的必然路径。

  硅片是半导体制造的基础原材料，在半导体材料成本结构和市场占有率中，硅片占比最高，约达33%～36%，其质量直接影响芯片性能与良品率。随着摩尔定律的推进，半导体制造工艺不断向更小的制程节点演进，这对硅片的纯度、平整度、缺陷控制等提出了更高的要求。

  从工艺流程上看，硅矿石经过冶炼形成多晶硅后，被送往硅片制造厂进行进一步加工，经过“拉单晶”“磨外圆”“切片”，成为合适厚度的硅片，再经“倒角”“研磨”“抛光”等工序，确保表面达到极佳的平坦度。此外，在抛光片基础上进行“退火”处理可制备退火片，按需进行“外延”生长则制备各种外延片。

  2024 年，全球硅片市场规模为278亿美元。IMARC Group预估到2033年市场将达到467.1亿美元，2025年至2033年的复合年增长率为5.64%。此外，由于传统硅抛光片市场已成为高度固化的“红海”，具备特定物理性能的SOI硅片、FD-SOI硅片等成为行业发展的重要方向。

  SOI硅片（绝缘体上硅）通过在硅衬底与顶层硅之间引入绝缘层（通常为二氧化硅，BOX层），形成“硅-绝缘层-硅”的三明治结构，可有效隔离顶层硅与衬底，减少漏电流和信号干扰，提升器件的耐热性和抗辐射能力，适用于高频射频（RF）器件、汽车电子（如车载雷达）、硅光子集成等领域。

  FD-SOI（全耗尽型 SOI）是SOI技术的进阶版本，通过超薄顶层硅和超浅结工艺实现晶体管沟道的完全耗尽。在28nm及以下节点，FD-SOI的静态功耗比传统体硅降低70%，无掺杂沟道设计减少了阈值电压的离散性，适用于对可靠性要求极高的汽车电子（如ADAS芯片）、边缘AI芯片等。

  中国半导体硅片市场规模约占全球市场的15%，近年来持续推进国产替代，为国产硅片产业的发展提供了驱动力。目前国产硅片行业形成了以沪硅产业、立昂微、TCL中环、上海合晶、有研硅、神工股份、西安奕材、中欣晶圆等A股上市公司为代表的有突出贡献的公司。这些国产硅片企业重点加强研发投入，并持续推动硅片的国产化进程。预计到2027年，中国半导体硅片国产化率将达到26.6%。

  2025年上半年，TCL中环以4.36亿元的研发费用位居行业首位，远超别的企业，研发费用同比增长率也最高，达到26%，体现了其雄厚的资金实力和对技术领头羊的坚决维护。沪硅产业2025年上半年的研发费用为1.55亿元，立昂微研发费用1.36亿元，西安奕材1.28亿元，成为第二梯队。上海合晶研发费用0.55亿元，有研硅0.44亿元，神工股份0.11亿元，组成第三梯队。

  沪硅产业通过子公司新傲科技和上海新昇实现SOI和Si-on-Si外延片的全链条覆盖，8英寸SOI已大规模量产，技术指标对标国际龙头Soitec，产品供应卓胜微等射频芯片厂商，300mm SOI取得阶段性突破，2025年上半年已向射频、功率器件、硅光等客户批量送样，其中高压高可靠性产品完成客户工艺验证并开始流片。依托SOI技术，沪硅产业积极研发FD-SOI硅片等技术。

  立昂微的主营业务涵盖半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片三大板块，依托从硅片到芯片的一站式制造平台，形成“以盈利小尺寸硅片带动大尺寸硅片研发产业化、以成熟业务带动新兴业务”的发展模式。在半导体硅片方面，公司依托重掺技术优势，重点开发8～12英寸重掺外延片，并持续推进12英寸轻掺硅片的产能爬坡，补齐大尺寸、高端硅片产能短板。

  TCL 中环目前已建立起完善的4～12英寸半导体硅片生产线英寸及以下抛光片、外延片，以及12英寸抛光片和外延片。自主开发的“热系统封闭技术”实现12英寸外延片低缺陷率（0.2个/cm²），支持FinFET工艺中的外延源漏结构。同时，TCL中环还通过子公司中环领先开展SOI 研发，产品性能接近国际水平。

  上海合晶是国内少数具备晶体成长、衬底成型及外延生长的外延片一体化生产能力的企业。其硅外延片，大多数都用在制备功率器件和模拟芯片等，被大范围的应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。在研发技术方面，公司持续加大晶体成长、衬底成型、外延生长等环节研发投入，积极研发12英寸半导体硅外延片，主要是针对公司现在存在8英寸及12英寸外延技术进行持续优化，并针对CIS相关这类的产品所需外延技术，尤其是65nm～28nm外延有关技术进行研究开发。

  有研硅是国内最早从事半导体硅材料研究的骨干单位。在半个多世纪的发展历史中，公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破。在研发方面，重点聚焦8英寸硅片特色产品，开发包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT 用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品。

  神工股份掌握无磁场大直径单晶硅制造技术，通过热场尺寸优化工艺将晶体直径与热场直径比提升至0.6-0.7（行业常规 0.5），大大降低生产所带来的成本。8英寸轻掺低缺陷硅片良率达92%，用于逻辑芯片和功率器件，12英寸硅片也进入客户验证阶段。

  西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。目前，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。在人工智能高端芯片领域，除了正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理，可用于AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。

  中欣晶圆品线英寸外延片，同时提供受托加工和单晶硅棒销售业务。中欣晶圆在12英寸轻掺硅片产品上取得技术突破，良率达到行业领先水平，并已通过国内外客户验证，实现规模量产成功量产12英寸外延片，具备生产超厚膜外延片的能力，满足下游客户90nm～28nm制程半导体产品的需求。

  2.海外芯片股一周动态：Skyworks拟收购Qorvo，特斯拉AI芯片将采取双代工

  编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户更好的提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪公司数超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

  上周，意法半导体Q3业绩下滑，股价大跌13%；英特尔Q3财报超预期，盘后股价涨超8%；LG电子开发HBM和玻璃基板设备；台积电熊本二厂动工：主攻6nm制程，2027年底投产；三星HBM3E芯片猛砍30%价格；苹果超前布署iPhone18，传预购零组件DRAM；Anthropic将采购谷歌100万块AI芯片训练Claude模型；Anthropic将采购谷歌100万块AI芯片训练Claude模型；IBM常规AMD芯片成功实现量子计算纠错算法。

  1.意法半导体Q3业绩下滑，股价大跌13%——当地时间10月23日，意法半导体公布了截至2025年9月27日的第三季度财务报表。由于业绩不及市场预期，公司股票价格当日暴跌13.26%。财报显示，意法半导体第三季度营收同比下滑2%至31.87亿美元，低于分析师普遍预期的31.63亿美元。GAAP盈利大幅度下滑53%至1.8亿美元，远低于市场预期；GAAP毛利率为33.2%，同比小幅降低；GAAP纯利润是2.37亿美元，同比大跌32.3%。意法半导体指出，盈利及净利润下滑的原因包括与资产减值、重组费用和降本计划相关的3700万美元支出。

  2.英特尔Q3财报超预期，盘后股价涨超8%——英特尔公布2025年第三季度财务报表，多项核心指标超越公司指引，推动其盘后股价大面积上涨超过8%。财报显示，英特尔第三季度业绩表现稳健，营收、毛利率和每股盈利均超出预期。公司指出，这一增长主要得益于核心市场的持续发力。在财务层面，英特尔采取了实质性措施强化资产负债表。公司成功获得了来自美国政府、NVIDIA和软银集团的资金支持，并通过部分出售Altera和Mobileye股权逐步优化了资本结构。

  1.进军先进封装，LG电子开发HBM和玻璃基板设备——LG电子正积极进军先进半导体封装设备市场，以满足人工智能（AI）驱动的激增需求。该公司计划逐步实现AI半导体、高带宽存储器（HBM）及相关工艺设备的韩国本土化生产，以扩大其业务版图。业内人士称，LG生产研究院（LG PRI）先进设备研究所所长Park Myung-Joo最近在一次研讨会上表示，随着先进封装重要性的日益提升，预计到2030年，后端工艺设备市场规模将增长至43万亿韩元（约合300亿美元）。他强调，LG将继续专注于工艺设备的开发，以满足新技术的需求。

  2.台积电熊本二厂动工：主攻6nm制程，2027年底投产——台积电日本子公司JASM于24日正式与菊阳町政府签署熊本二厂建厂合约，标志着该厂正式动工。据悉，熊本二厂预计将在2027年底开始营运，主要生产6nm制程的半导体晶圆，重点应用于AI和无人驾驶领域。

  据报道，熊本二厂位于一厂东侧，厂区面积约为6.9万平方米，预计员工数将与一厂相同，均为1,700人。JASM社长堀田佑一在签约仪式后的记者会上表示，这是一项巨额投资，郑重进入量产的时机将依市场需求的动向谨慎判断。

  1.美国量产最快英伟达AI芯片，销售额将达5000亿美元——英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上表示，公司速度最快的人工智能（AI）芯片“Blackwell图形处理器”现已在亚利桑那州全面投产。此前，英伟达最快的GPU仅在中国台湾生产。“特朗普总统要求我的第一件事就是将制造业迁回美国。”黄仁勋说道，“将制造业迁回美国，因为这对国家安全至关重要。将制造业迁回美国，因为我们应该就业岗位。我们应该这部分经济。”他还补充说，英伟达预计Blackwell系列和明年Rubin系列芯片加起来的GPU销售额将达到5000亿美元。

  2.Skyworks拟收购Qorvo，后者估值80亿美元——知情的人说，为苹果和其他智能手机制造商供应射频芯片的Skyworks Solutions 近几个月来一直在就收购竞争对手Qorvo进行谈判。根据伦敦证券交易所的数据，Qorvo的市值为85.4亿美元，周一在纳斯达克收盘价为92.13美元；而Skyworks的市值为112.6亿美元，根据其网站信息，截至2024年，其员工数超过10000人。

  3.三星HBM3E芯片猛砍30%价格，意图夺回市场占有率——随着人工智能（AI）的蓬勃发展，内存行业的供需进一步紧张，HBM仍然是一项关键资源。存储龙头三星电子正致力于重夺主导地位，据报道，在其12层HBM3E认证延迟后，三星已推出30%的降价策略，试图迎头赶上。随着HBM4预计将于2026年问世，预计三星将保持其激进的定价优势，初始报价将比对手低约6%~8%。三星的12层HBM3E于2025年第四季度开始向英伟达出货。尽管该季度的预计出货量达到数万片，但相对于其两大主要竞争对手而言，仍然为时已晚。

  4.苹果超前布署iPhone18，传预购零组件DRAM——苹果iPhone 17系列掀起史上最强换机潮后，苹果开始为明年第四季上市的iPhone 18做准备。韩国媒体The Bell报导，苹果已提前启动零组件采购计划，尤其是存储器芯片，已向三星电子订购1300万颗DRAM。根据The Bell原先报导，苹果为确保iPhone 18性能表现，抢先预购重要零组件，因此可能向三星电子下单，要求明年第二季供应1300万颗10奈米LPDDR5X 1b DRAM，因为iPhone 18全系列将标配12GB LPDDR5X RAM。苹果采用LPDDR5X存储芯片的原因之一，是其功耗效率比上一代LPDDR5提高24％。

  5.特斯拉AI芯片将采取双代工——特斯拉22日发布财报，执行长马斯克在随后财报电话会议中，被问到自研AI芯片议题时表示将采用“双代工”策略，让三星和台积电都参与AI5芯片代工。他还强调自研芯片并非取代英伟达，而是与其GPU形成互补。先前马斯克证实，三星已获得165亿美元芯片代工合约，开始生产AI4芯片，且AI6芯片也将由它制造，如今代工范围又扩展至AI5芯片，意味三星在特斯拉产品路线图中扮演的角色，变得更吃重。马斯克透露，AI5芯片将同时由三星在德州奥斯汀工厂，以及台积电在亚利桑那州工厂进行生产，此举旨在实现芯片超额生产。

  6.Anthropic将采购谷歌100万块AI芯片训练Claude模型——Anthropic正在扩大与谷歌的合作，将使用这家科技巨头价值数百亿美元的多达100万块AI芯片。这家初创公司正在竞争非常激烈的市场中推进其AI系统的发展。根据宣布的协议，Anthropic将获得超过1千兆瓦的计算能力，该能力将于2026年上线，用于在谷歌内部的张量处理单元 （TPU）上训练其下一代Claude AI模型。TPU传统上仅供谷歌内部使用。

  1.Anthropic将采购谷歌100万块AI芯片训练Claude模型，加速推动数据中心发展——高通公司周一发布了两款用于数据中心的人工智能芯片，并将于明年开始投入商用，这是该公司在智能手机之外推动多元化发展、进军迅速增加的人工智能基础设施市场的又一举措。新芯片名为AI200和AI250，设计用于提高内存容量和运行AI应用或推理，将分别于2026年和2027年上市。高通公司为加强其AI产品组合，于6月同意以约24亿美元的价格收购为数据中心设计半导体技术的Alphawave公司。5月，高通公司还表示，它将生产定制的数据中心中央处理器，利用英伟达公司的技术连接到该公司的人工智能芯片。

  2.IBM常规AMD芯片成功实现量子计算纠错算法——IBM近期表示，其可在AMD的常规芯片上运行一项关键的量子计算纠错算法，这朝着超强计算机商业化迈出了一步。这家美国巨头正竞相开发量子计算技术，与微软和Alphabet旗下谷歌展开竞争。谷歌近期宣布了一项突破性的量子算法。今年6月，IBM表示已开发出一种与量子芯片同时运行的算法，能解决此类错误。研究论文显示，IBM将展示其可以在AMD生产的名为现场可编程门阵列（FPGA）芯片上实时运行这些算法。

  3.【每日收评】集微指数跌0.26%，豪威集团Q3营收同比增长14.81%

  10月29日，A股主要指数今日集体上涨，沪指收盘站上4000点大关。截止收盘，沪指涨0.70%，收报4016.33点；深证成指涨1.95%，收报13691.38点；创业板指涨2.93%，收报3324.27点；北证50指数涨8.41%，收报1573.71点。沪深京三市成交额接近2.3万亿，较昨日放量逾千亿。

  半导体板块表现一般。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中63家公司市值上涨，三环集团、思瑞浦、TCL中环等公司市值领涨；50家公司市值下跌，安集科技、st华微、太极实业等公司市值领跌。

  得益于AI产业链的高景气，半导体产业链涨价潮起，除了存储、先进封装等，还有电子布、铜箔等细致划分领域均出现了涨价。另据报道，SK Specialty、Hoosung、关东电化等六氟化钨制造商最近通知三星电子、SK海力士等半导体制造商，将从明年开始将供应价格上调70%至90%。

  周二，美股三大股指收涨。标普500指数收涨15.73点，涨幅0.23%，报6890.89点，继续创收盘历史上最新的记录；道琼斯工业平均指数收涨161.78点，涨幅0.34%，报47706.37点，继续创收盘历史上最新的记录；纳指收涨190.037点，涨幅0.80%，报23827.493点，继续创收盘历史上最新的记录。

  美国科技股七巨头普涨。英伟达收涨4.98%，报201.03美元，创收盘历史新高，收盘市值4.89万亿美元；微软、特斯拉、亚马逊涨1.98%-1%，Meta和苹果涨幅不到0.1%，谷歌A则收跌0.67%。

  豪威集团——2025年第三季度，豪威集团实现营业收入约 78.27亿元，同比增长 14.81%；年初至报告期末累计实现营业收入约 217.83亿元，同比增长 15.20%，显示公司业务规模持续扩张。

  景嘉微——2025年第三季度，景嘉微实现营业收入 3.01亿元，同比大幅度增长 230.65%，显示出强劲的业务复苏势头。单季度归属于上市公司股东的净利润达到 1507.67万元，同比增长 246.66%，实现扭亏为盈。

  唯捷创芯——10月28日，唯捷创芯发布2025年第三季度报告，公司第三季度实现营业收入5.73亿元，同比增长36.28%，环比增长19.80%；整体毛利率为27.86%，同比增加6.48个百分点；归属于上市公司股东的纯利润是1803.12万元，同比转负为正。

  Skyworks——昨晚，Skyworks与Qorvo正式官宣合并，新公司市值将达 220 亿美元，主要为苹果公司及其他智能手机生产厂商供应射频芯片。

  蔚来——近日，国家重点研发计划“储能与智能电网技术”重点专项——“规模化灵活资源虚拟电厂聚合互动调控关键技术(简称“国重5.1”)”项目现场检查在上海顺利举行。作为项目核心示范单位之一，蔚来能源凭借领先的技术体系、扎实的示范运行和多方协同创新成果，顺利通过专家组现场检查与评审，获得一致好评。

  英伟达——英伟达首席执行官黄仁勋周二驳斥了有关人工智能泡沫的担忧，表示公司最新芯片将在未来5个季度创造5000亿美元收入。

  集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运作状况，并为投资者跟踪半导体产业高质量发展、使用投资工具而推出的股票指数。

  集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

  样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

  截至今日收盘，集微指数收报6380.42点，跌16.36点，跌幅0.26%。

  【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！

  4.万业企业前三季度实现营业收入 10.69 亿元，同比增逾 247% ，证券简称拟更名为“先导基电”

  2025 年 10 月 29 日，万业企业（证券代码：600641.SH）发布 2025 年第三季度报告。有必要注意一下的是，公司已完成中文全称工商变更登记，正式更名为“上海先导基电科技股份有限公司”，证券简称将按程序向上海证券交易所申请变更为“先导基电”，具体以交易所审批及公司公告为准。在半导体产业变革与自主可控战略深入推动的背景下，公司持续深化 “半导体装备 + 新材料+ 零部件” 多轮驱动发展定位，全力投身国家战略性新兴起的产业主战场。报告数据显示，前三季度公司实现营业收入 10.69 亿元，同比增长 247.43%；其中第三季度单季营收 3.7 亿元，同比增长 246.8%，延续上半年快速地增长态势。

  营收的持续攀升进一步印证公司业绩成长趋势，而战略层面的主动投入，也为长期平台化发展牢筑根基。2025 年前三季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润 1866.72 万元。其中第三季度单季净利润出现一定波动，核心原因主要在于业务快速拓展阶段，公司加快新产线建设，加大研发投入与市场拓展力度，管理费用与财务费用呈现阶段性上升，前期战略投入将为后续产能释放与技术突破奠定基础。2025 年起，公司材料与设备领域的协同效应持续释放，合计收入占比近九成，已成为营收增长的核心动力。

  铋材料业务实现跨越式发展，上半年已贡献收入5.25 亿元，占公司整体营收比重达75.14%，第三季度继续保持快速地增长。依托控制股权的人先导科技集团在铋、铟等金属提纯技术的一马当先的优势，旗下安徽万导在铋化合物材料研发生产的关键工艺上构建起核心竞争力，形成从原材料到高端应用材料的多元产品矩阵，产品大范围的应用于Micro TEC 制冷片、固态电池、电子元器件、医药制剂等领域，新兴需求领域渗透度持续提升。

  产能布局方面，公司已在广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州四地构建专业化生产基地，形成覆盖华东、华中、华南的高效供应链网络。下半年新成立的衢州万导热电科技有限公司，正在推进 Micro TEC 产品研制制造，锚定数据中心高速率传输、激光雷达及精密电子器件等有限空间精准控温需求，为半导体材料业务开辟新增长空间。

  子公司凯世通作为国内离子注入机领域领军企业，已在国内十余家 12 英寸晶圆厂产线 台设备稳定运行，覆盖逻辑、存储、CIS、功率等主流半导体制造领域，全谱系差异化产品研发验证稳步推进，为后续订单放量奠定基础。2025 年 9 月，凯世通凭借技术突破荣获工博会首届 “集成电路创新成果奖”，既是对其攻克 “卡脖子” 难题的高度认可，也展现了公司的产业链整合能力。面向人工智能、机器人等新兴起的产业应用，凯世通积极地推进先进制程低能大束流离子注入机的研制与产业化，不断满足先进逻辑、先进存储等先进工艺各类芯片制造需求，服务国内集成电路产业高质量安全发展。

  材料与设备业务的深度协同，实现了“1+12” 的效能提升，通过技术共振、成本共摊产生乘数效应，推动公司从单一业务向综合产业平台升级。

  2025 年 10 月，公司完成中文全称工商变更（由“上海万业企业股份有限公司”变更为“上海先导基电科技股份有限公司”），标志战略定位全面升级。“基” 代表支撑芯片制造的半导体电子材料，是器件性能的“物质根基”；“电”则象征材料的电子功能属性与设备的电控核心，呼应半导体“材料 - 零部件 - 设备”协同运转的底层逻辑。

  依托先导科技集团在稀散金属、电子材料、器件模组等领域的深厚积累，结合资产收购与产业链投资布局，公司正加快建设从材料、零部件到设备、应用解决方案的一体化产业平台，持续推动产业链生态整合。垂直整合能力成为核心优势 —— 以离子注入机为核心拓展半导体前道设备产品线，同时深化铋材料及其他高端电子材料的产能建设与客户导入，依托先导科技集团全球资源、研发体系与市场网络，强化各业务板块战略协同，提升整体解决方案能力。

  面向未来，公司将以推动中国集成电路产业高水平自主可控为使命，聚焦核心技术突破与产业化落地，持续打造“半导体装备 + 新材料+零部件”的综合性平台，致力于成为具备全球竞争力的集成电路平台型企业，为中国半导体产业蝶变跃升持续贡献力量。

  10月28日，滴普科技股份有限公司（股票代码：正式在港交所主板挂牌上市。此次上市全球发售2663.20万股，发行价每股26.66港元，募资规模总额为7.10亿港元。

  作为港股企业级大模型AI应用股、第五家18C特专科技公司，滴普科技既填补了港股该细分赛道的空白，更是精准卡位企业级AI爆发前夜的核心入口，稀缺性成为吸引资金的关键内核，其独特赛道优势与技术布局，已为长期成长奠定坚实基础

  滴普科技成立于2018年，作为中国企业级大模型AI应用领域企业，凭借“全栈技术闭环+商业化实证”的双重优势，在长期资金市场上赢得认可。

  业绩层面上，2022-2024年，滴普科技营收从1.00亿元升至2.43亿元，三年复合增长率达55.5%；2025年上半年营收进一步增至1.32亿元，同比大增118.4%。毛利率从2022年的29.4%持续跃升至2024年的51.9%，2025年上半年更是突破55.0%，经调整净亏损率收窄至39.5%，印证了滴普科技“Data+AI”路径商业落地能力。

  技术层面上，依托FastData Foil数据融合平台与Deepexi企业级大模型平台两大技术底座，滴普科技构建了FastData与FastAGI两大核心解决方案。其中，FastAGI企业级人工智能解决方案表现尤为亮眼，2025年上半年收入达7307万元，同比增长191.04%，占总营收比重升至55.3%，成为公司新的增长引擎。截至2025年6月30日，公司累计服务企业客户283家，覆盖消费零售、制造、医疗、交通等多领域，技术落地能力获市场验证。

  据悉，滴普科技此次上市募集资金将精准投向四大核心方向：40%用于研发升级，包括强化两大技术平台功能、搭建算力平台及高校联合研发；30%用于扩大国内销售网络；15%布局海外业务扩张；5%预留战略投资与并购机会，剩余10%作为运用资金。这一战略规划将进一步加固滴普科技技术壁垒，加速全球化布局。（新华网）

  10月28日，中微半导发布2025年第三季度报告。多个方面数据显示，公司2025年第三季度实现营业收入2.69亿元，同比增长21.88%；归属于上市公司股东的纯利润是6581.85万元，同比下降3.66%。

  报告期内，公司前三季度累计实现营业收入7.38亿元，同比增长25.24%；实现归母净利润1.52亿元，同比增长36.78%。公司表示，净利润略有波动主要受原材料价格变化及部分新产品验证周期影响，但整体经营保持稳健增长。

  中微半导是一家专注于高端半导体测试设备研发与制造的企业，基本的产品包括晶圆级测试机、芯片检测系统及探针台等，大范围的应用于功率器件、射频芯片、封测及系统级测试等领域。

  近年来，公司持续加大研发投入，重点突破高速高精度测试平台及自动化测试装备的关键技术，慢慢地加强产品竞争力与技术壁垒。截至报告期末，公司研发人员占比超过35%，研发投入占据营业收入比例超10%。

  业内人士认为，中微半导在国产半导体设备加速替代背景下，具备持续成长潜力。随着下游晶圆厂扩产与测试需求量开始上涨，公司有望在未来季度保持收入与利润的双重提升。

  10月29日，卓胜微（300782）发布2025年三季报，数据显示公司前三季度营业收入达27.69亿元。从季度表现来看，第一季度营收为7.56亿元，同比下滑36.47%；第二季度营收增长至9.48亿元，同比降幅收窄至13.4%，同时环比实现25.40%的增长；第三季度营收增长到10.65亿元，同比降幅进一步收窄到1.62%，环比增长12.34%。从数据变化趋势可见，卓胜微前三个季度的营收呈现同比降幅显著收窄，环比持续增长的态势。

  当前射频市场，随着5G 渗透率提升，预计2025 年全球 5G 手机出货占比超 70%，同时6G 技术预研、卫星通信不断加持，整个行业的发展动能依然强劲。尽管短期受市场之间的竞争加剧影响，本土射频企业大多出现“增收不增利”的情况 ，但卓胜微作为国内唯一一家具备“分立器件+模组+自主生产”全链条能力的企业，受益于自有产线量产带来的优势，未来市场发展的潜力依然乐观。

  据了解，卓胜微的无锡芯卓产线构建了三大主体平台，已步入中期交付阶段，6寸滤波器全面布局，12寸开关/LNA已量产。其中，6英寸产线，双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等规模量产，集成自产滤波器的DiFEM/L-DiFEM/GPS模组等持续放量；12英寸产线片/月，L-PAMiF/LFEM等模组已全部采用自产IPD滤波器，射频开关和LNA第一代工艺生产线已进入量产阶段，产品已在射频开关/LNA及相应模组集成，定制化产品面向市场，覆盖多家品牌客户及绝大部分ODM客户；先进封装线部分产品规模出货，实现技术到量产闭环，支撑模组升级。

  借助“异质+异构”路线，结合三大生产制造平台，卓胜微产品具备了差异化的综合竞争优势，进一步巩固了公司在射频前端芯片领域的影响力。

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