□特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩沟通会（电话会） □新闻发布会 ? 路演活动 □现场参观 ? 其他 电话会议

  天风证券文毓；华夏基金杨雅昭；混沌投资谭力博；鹏扬基 金许颖婕；华福证券孟鹏飞；宝盈基金唐叶

  1、请问公司主营业务及核心产品是什么？有给哪些客户供 应产品？ 答：公司系国家级高新技术企业，深耕电子新材料领域，集 研发、生产、销售于一体，核心聚焦电子装联材料，主要营业产品涵 盖微电子焊接材料与微电子辅助焊接材料，核心产品为锡膏、锡 条、锡线、助焊剂、清洗剂等。 公司在国内微电子焊接材料领域居于领头羊，公司当前已 与国内众多知名客户建立合作伙伴关系其中通讯行业代表客户如中 兴通讯（ZTE）、华为、TCL通讯；显示与照明行业代表客户如冠捷科技、艾比森、利亚德；家电行业代表客户如格力电器、海 尔集团、海信集团、美的；光伏行业代表客户如通威股份、爱旭 股份、阳光电源；汽车电子行业代表客户如比亚迪、华阳通用、

  中车时代；消费电子行业代表客户如大疆、传音控股、小米；电 源类代表客户如公牛集团、奥海科技、航嘉电子；安防行业代表 客户如海康威视、茂佳科技等国内有名的公司。此外，公司还通过 富士康、捷普电子等大型EMS厂商，间接服务惠普、戴尔、亚马 逊等国际知名终端品牌客户。 2、公司今年的分红计划如何？未来能否继续维持高分红比 例？ 答：公司2025年度利润分配方案为：以现有总股本 124,520,951股为基数，向全体股东每10股派发现金红利5元 （含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股（本事 项尚需提交公司股东会审议）。公司自上市以来累计现金分红已 超1.9亿元，年度分红总额占归母净利润的比例从2022年至2024 年依次为49.63%、80.36%和76.12%。 公司未来将继续优化股东回报机制，以优异的经营业绩持续 回馈投资者，与广大股东共享企业成长红利，实现公司与股东的 可持续的共赢发展。有关内容请持续关注公司于巨潮资讯网披露 的相关联的内容。 3、请问公司的核心竞争优势有哪些？ 答：唯特偶在国内微电子焊接材料领域稳居领头羊，尤其 在锡膏、助焊剂两大细分赛道优势突出。公司的核心竞争力主要 体现在三方面：（1）技术优势。自创立 28年来，公司始终紧跟 行业技术发展的新趋势，不仅实现产品品类的全面覆盖，更积累了丰 厚的技术储备，在产品性能稳定性保障、生产所带来的成本精细化控制等 关键环节均处于行业前列；（2）客户资源优势。公司迄今合作 客户累计超 4000家。由于微电子焊接材料行业存在较长的认证 周期与较高的市场进入门槛，客户黏性极强，能够为公司持续贡 献稳定的营业收入；（3）规模优势。公司上市以来，公司资金 实力与人才储备明显地增强，整体规模稳居国内同行业优势地位。

  依托充足的资金与人才支撑，公司不断赋能研发创新、生产效率 提升与管理优化，尤其在生产所带来的成本控制、研产销协同效率、市场 定价话语权等方面，优势愈发凸显。 4、作为有突出贡献的公司，请问公司在国产替代方面的计划和成就？ 答：面对国际形势变化，国产替代已成为产业升级的必然趋 势，下游客户对国产材料的接纳与应用意愿持续增强。公司通过 持续加大研发投入，部分核心产品性能已达到国际领先水平，成 功实现对国外同种类型的产品的替代。这一些产品已应用于半导体、汽车 AI 电子、储能、新能源、 算力等关键领域，同时帮助公司成立了 品牌影响力，占据了相应的市场占有率。公司将继续聚焦技术突破， 逐步提升产品的稳定性与性价比；同时深化与下游客户的合 作，推动国产材料更广泛地融入客户的研发与生产流程，加速全 产业链的国产替代进程。 5、请问公司产品在光模块领域是否有应用？有哪些客户？ 答：在光模块及其部件的生产的全部过程中，锡膏主要使用在于三大 环节：一是光器件（如TOSA、ROSA）的SMT贴装，二是光芯片 封装中的高精度倒装焊（如硅光芯片的微凸点焊接），三是PCBA （印制电路板组件）上其他无源元件的表面贴装。公司的微电子 焊接材料等产品可应用于上述应用场景。关于具体客户信息，基 于保护客户商业机密的原则，在符合信息公开披露监督管理要求的前提 下，公司不单独披露具体客户的业务数据。