2025年12月8-10日，2025(第八届)中国航空科学技术大会在广州成功举办，本届大会汇聚航空航天领域20位院士专家和3000位产业领袖与创新先锋，共同为中国空天事业的高水平质量的发展注入磅礴动力。

  第五届中国航空航天投资年会暨第二届空天创业营首飞日结业演讲作为大会产业创新投资方向的唯一活动，是推动‘产学研用’深层次地融合、链接科学技术创新与产业资本的关键实践，承载着将前沿科技思想转化为产业高质量发展新动能的使命。

  第二届空天创业营首飞日特别邀请了西安翔腾微电子科技有限公司无人系统方向负责人赵彬参加，大会上做了关于《算力、先进计算架构及芯片研制》的演讲。

  西安翔腾微电子科技有限公司成立于2004年，是航空工业“航空专用集成电路设计中心”、“集成电路与微系统模块设计”航空科技重点实验室、陕西省“航空集成电路设计”三秦学者依托、设岗单位，是国家级高新技术企业，是工信部认定的“集成电路设计企业”，主要是做航空领域高安全、高可靠集成电路研制及产业化任务。

  公司面向航空电子系统低功耗、高性能、高可靠、小型化技术发展需求，开展了机载总线B总线总线总线/AFDX网络/FC网络）、高性能处理（数据处理CPU、信号处理DSP、图形处理GPU）、离散量输入输出接口、隔离器、传感器信号调理、高速有线信号传输、电流检测放大器、模拟开关等八大应用领域核心芯片的研制、验证及应用。形成了基于自研核心芯片的系列标准板卡、配套软件及开发环境、仿真检测系统等软硬件应用解决方案，构建了核心芯片、板卡、软件、生态、应用解决方案完整的自主创“芯”产业链。

  翔腾公司采用ASIC/SoC/SiP/ChipLet/微系统先进设计技术，坚持自主正向技术路线，构建了面向高安全、高可靠的核心集成电路小型化、谱系化、统型研制方法体系；自主研制的AI芯片实现一次流片成功并形成软硬件生态，建立了航空核心集成电路自主定义、研制过程质量保障及应用支撑服务体系；创建了标准引领、芯片支撑与装备协同的创新发展模式。

  公司入选第四批国家级专精特新“小巨人”企业、荣膺陕西省制造业单项冠军企业陕西省企业技术中心等称号，拥有陕西省空天计算与算力网络集成电路重点实验室、航空工业“集成电路与微系统模块设计”重点实验室、西安市航空总线网络集成电路工程研究中心、西安市航空总线网络集成电路工程技术研究中心、西安市智能嵌入式软件与工业软件工程技术研究中心等5个国家级、省级高水平科研平台。

  航空专用集成电路研制（机载总线网络接口、嵌入式处理、信号链）、无人机飞控及任务计算平台。

  各位老师、各位同学下午好！今天由我来为大家汇报我们公司在智能计算、算力底座领域的相关情况。

  我们公司是航空工业旗下唯一一家面向机载场景开展芯片研制的单位，核心业务聚焦机载智能计算、安全计算、高性能计算及算力网络信号链领域，为航空特定场景定制专用芯片。

  此前田总授课时曾提到，现代化战争的核心是信息化战争，而信息化战争的底层基础是芯片。美国也提出了“芯片战争”的概念：二战的胜利是钢铁、坦克、汽车的胜利，属于“钢铁战争”；但从俄乌战争的实战案例能看出，现代战争已进入“芯片战争”阶段——俄方因芯片产业薄弱，甚至需要拆解洗衣机芯片用于导弹改造，而西方先进制导武器凭借先进芯片实现精准打击，这充足表现了芯片对战争走向的决定性作用，算力就是现代化战争的战斗力。

  从芯片技术发展历史来看，早期CPU仅能完成基础加减乘除运算；随着语音等信号处理需求出现，DSP应运而生，实现了指令乘加运算的专项加速；图形处理需求催生了GPU；进入智能计算时代后，面向神经网络运算的NPU开始普及。这一系列技术演进，本质是面向特定领域的计算加速过程。

  发展至今，单一架构的CPU、DSP、GPU或NPU已不足以满足复杂场景需求，因此异构融合定制化SoC成为趋势——将不同处理器IP整合，为场景定制专用芯片，智能手机从2G、3G到5G的迭代，就是芯片集成度提升、功能复杂化的典型案例。

  2024年MIT评选的十大突破性技术中，Chiplet芯粒技术是算力聚合的关键手段。该技术将CPU、DSP、NPU等拆分为独立芯粒，通过先进封装实现异构集成，是国际主流的大算力芯片研制路径。

  3. 航空特色的飞行安全计算平台。同时面向无人机、弹载等特殊领域，开展定制化SoC与芯粒研制，形成了AI芯片与安全芯片两大核心业务板块。

  从航空应用需求来看，OODA环的全面智能化（从单体智能到群体协同智能），对算法和算力的需求呈爆发式增长。航空场景具有飞行速度快、环境复杂、博弈对抗性强、实时性要求高等特点，其任务系统、雷达系统、航电系统、飞控系统等，均需要CPU、NPU、FPGA等异构计算资源协同，才能充分的发挥性能。

  1. 通用CPU领域：作为航空工业西安航空计算技术研究所（631所）下属单位，我们长期支撑机载计算机研制。早期完成了通用CPU的国产化设计与替代，今年十一前成功流片了HKS3012高性能八核处理器，填补了高端通用处理器的技术空白。

  2. 安全计算领域：在通用计算基础上，我们拓展了民机安全计算业务。不仅在第一阶段实现关键技术突破，还是国内唯一参与芯片适航建设的单位，借此构建了民机市场服务能力。目前已进入业务第三阶段，完成民机安全完整性应用的谱系化梳理，形成了系列化安全处理器产品。

  3. 智能计算领域：我们联合高校与主机单位，重点开展智能芯片研制及配套软件生态建设。2023年流片了16TOPS算力的智能芯片，今年十一前完成了升级版HKN201B的流片，其算力提升至24TOPS，主频、处理性能与能效均实现大幅跃升。围绕航空智能场景，我们构建了完整的智能芯片体系：明年将推出HKN201C芯片：这款基于Chiplet技术的产品，集成16核NPU与16核CPU，INT8算力达102.4TOPS，可支撑机载大模型与多源感知数据处理。

  4. 高性能计算领域：除边缘侧推理芯片外，我们也布局了训练端的GPU/GPGPU产品。目前已成功流片一款嵌入式图形处理器HKM9000B，后续还将推进高性能GPGPU的研制工作。

  5. 无人机领域专用芯片：针对无人机光电感知、视觉导航、目标识别、精确制导等需求开展技术攻关，2025年十一前完成了中小型无人机在智能飞控SoC芯片的流片，后续将迭代推出视觉专用及系列化无人机芯片。

  6. 算力网络领域：面对智能时代的数据量爆发，算力网络已成为技术瓶颈，国际头部企业均在布局DPU技术。我们依托主机型号需求牵引，参与了DPU研制，目前可提供第一代DPU原型产品，芯片方案将于明年年底完成流片，将解决算力聚合场景下的低延时数据交互问题。

  在大模型算力解决方案上，我们基于自研算力网络芯片与智能NPU芯片，提供了SoC模式单NPU、多NPU算力聚合等多种方案，可满足多种规模大模型的机载推理需求。

  面向未来航空芯片发展，我们参考Chiplet技术，将CPU、NPU、GPU、FPGA等封装为标准化芯粒，结合DPU与交换机实现算力聚合，搭配高效能航空IO-die，形成完整的Chiplet解决方案。同时打造训推全栈、边云协同的算力底座，实现领域定制化DSSoC的灵活配置。

  从技术演进来看，我们已完成CPU、DSP、GPU、NPU、DPU全品类关键技术的探索与布局，进入了领域定制化DSSoC与SiP微系统的研制阶段。计算机技术从DOS命令行、Windows图形界面演进至大模型时代，底层始终依赖算力底座的支撑，我们的核心目标就是打造航空与高端装备领域的智能算力“底座”与“压舱石”。

  翔腾公司聚焦航空计算与核心算力芯片需求，从机载、弹载场景出发，构建了“场景驱动、算法引领”的研制体系，已形成CPU、DSP、GPU、NPU、DPU全品类芯片研制能力，最终将实现异构智能DSSoC/Chiplet/SiP微系统的自主研制。未来5年，我们将聚焦智能计算、GPU/GPGPU、安全计算三大平台，进行长远的战略规划，筑牢航空智能时代的算力根基。